Компания Xiaomi представила новый процессор XRING O3, который будет установлен в складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. Устройство выйдет на китайский рынок в сентябре.
КороткоXiaomi анонсировала процессор XRING O3, предназначенный для складного смартфона Xiaomi 18 Fold. Чип уже запущен в серийное производство. Выход Xiaomi 18 Fold на китайский рынок запланирован на сентябрь 2026 года. Прототип Fold выглядит скорее как планшет, чем как смартфон.
Xiaomi официально представила свой новый процессор XRING O3. Компания подтвердила, что первым устройством, работающим на этом чипе, станет складной смартфон Xiaomi 18 Fold.
Выпуск Xiaomi 18 Fold запланирован на сентябрь 2026 года, сначала устройство появится на китайском рынке. Процессор XRING O3 уже находится в серийном производстве.
По данным инсайдеров, прототип Xiaomi 18 Fold больше похож на планшет, чем на смартфон. Остальные детали о линейке Xiaomi 18, включая версии Pro и Pro Max, камеры и цены, пока не получили официального подтверждения.
Проверено по источникам
cyber.sports.ru
Материал подготовлен автоматически: новости из указанных источников сопоставлены, проверены на совпадение фактов и переписаны с сохранением прямых цитат.
